抗靜電(dian)PC板材(cai)(cai)應用十分廣泛(fan)，主要應用于(yu)機械，電(dian)子，汽車，建(jian)筑，生活用品(pin)等領域，其(qi)一般具有以下特性PC片(pian)材(cai)(cai)多(duo)地(di)由防紫外(wai)線、透(tou)明PC多(duo)層片(pian)材(cai)(cai) 構(gou)成。

　　耐沖擊性(xing)(xing)優(you)異，拉(la)伸(shen)強(qiang)度(du)(du)、彎曲強(qiang)度(du)(du)、壓縮強(qiang)度(du)(du)高，蠕變性(xing)(xing)小，尺(chi)寸(cun)穩(wen)(wen)定。具(ju)有良好的(de)耐熱性(xing)(xing)達125度(du)(du)和耐低溫(wen)性(xing)(xing)零下45度(du)(du)，在(zai)較寬的(de)溫(wen)度(du)(du)范圍內具(ju)有穩(wen)(wen)定的(de)力學性(xing)(xing)能，尺(chi)寸(cun)穩(wen)(wen)定性(xing)(xing)，電性(xing)(xing)能和阻(zu)燃性(xing)(xing)，可在(zai)-60~120℃下長期(qi)使用;無明(ming)顯(xian)熔(rong)點，在(zai)220-230℃呈(cheng)熔(rong)融狀態，由于分子鏈剛(gang)性(xing)(xing)大(da)(da)，樹脂(zhi)熔(rong)體粘度(du)(du)大(da)(da)。具(ju)有優(you)良的(de)物(wu)理機械性(xing)(xing)能。

　　PC板加工進展主要發(fa)展趨勢(shi)是開發(fa)非光氣(qi)合(he)(he)成工藝以替代目前主要合(he)(he)成工藝界面縮聚光氣(qi)法，為(wei)國內生(sheng)產業帶更多利益。