阻(zu)燃(ran)(ran)PC板(ban)用于(yu)電(dian)(dian)(dian)力系統絕緣(yuan)(yuan)、磁(ci)盤驅(qu)動器(qi)絕緣(yuan)(yuan)、鍵盤絕緣(yuan)(yuan)、電(dian)(dian)(dian)視機/顯(xian)示(shi)器(qi)絕緣(yuan)(yuan)、電(dian)(dian)(dian)腦主板(ban)絕緣(yuan)(yuan)。廣(guang)泛用于(yu)電(dian)(dian)(dian)子元器(qi)件(jian)、電(dian)(dian)(dian)器(qi)。此阻(zu)燃(ran)(ran)PC薄膜可(ke)實現無(wu)鹵化阻(zu)燃(ran)(ran)，符合(he)全(quan)球企業最(zui)嚴苛的(de)環保要求。其無(wu)鹵、無(wu)限制(zhi)重金(jin)(jin)屬(shu)、無(wu)磷(lin)酸(suan)酯，綠色環保等特性(xing)，可(ke)以(yi)用模切、冷壓進行(xing)加工，表(biao)面可(ke)以(yi)直接燙印、苯胺(an)印、膠印、平板(ban)印、照相凹/凸版(ban)印，還可(ke)以(yi)和金(jin)(jin)屬(shu)箔(bo)片層壓在一起制(zhi)成抗電(dian)(dian)(dian)磁(ci)干擾的(de)耐(nai)高溫器(qi)件(jian)。阻(zu)燃(ran)(ran)PC板(ban)特點是低(di)吸濕(shi)性(xing)、良(liang)好的(de)耐(nai)電(dian)(dian)(dian)壓和耐(nai)熱(re)性(xing)、良(liang)好的(de)穿孔/撕裂穩定性(xing)，同金(jin)(jin)屬(shu)具有良(liang)好的(de)熱(re)貼合(he)性(xing)能。