阻(zu)燃PC板(ban)特(te)點(dian)是良好的(de)(de)穿孔(kong)/撕(si)裂穩定性，同金屬具(ju)有良好的(de)(de)熱(re)貼(tie)合(he)性能。用(yong)于(yu)電力系統(tong)絕(jue)(jue)緣、磁(ci)盤(pan)驅動器絕(jue)(jue)緣、鍵盤(pan)絕(jue)(jue)緣、電視機/顯示器絕(jue)(jue)緣、電腦(nao)主板(ban)絕(jue)(jue)緣。廣泛(fan)用(yong)于(yu)電子元器件、電器。此阻(zu)燃PC薄膜可(ke)實現無(wu)鹵化阻(zu)燃，符(fu)合(he)全球知(zhi)名企(qi)業最嚴苛的(de)(de)環保要(yao)求(qiu)。其無(wu)鹵、無(wu)限制(zhi)重金屬、無(wu)磷酸酯，綠色環保等(deng)特(te)性，可(ke)以用(yong)模切、冷(leng)壓(ya)進行加工，表面可(ke)以直接燙(tang)印(yin)(yin)、苯胺印(yin)(yin)、膠印(yin)(yin)、平板(ban)印(yin)(yin)、照(zhao)相凹(ao)/凸版印(yin)(yin)，還可(ke)以和金屬箔(bo)片層壓(ya)在一起制(zhi)成抗電磁(ci)干擾(rao)的(de)(de)耐高溫器件。